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常务副校长黄维参加亚太工程组织联合会第26届全体大会
发布时间:2018-07-24 17:43:11 作者:于兆良 来源:国际合作处 已浏览:

西工大新闻网7月24日电于兆良)2018年7月7日-13日,常务副校长黄维院士赴马来西亚参加亚太工程组织联合会第26届全体大会。期间赴韩国成均馆大学、三星电子集团及马来西亚拉曼大学开展学术交流工作,并就柔性电子领域的最新研究进展做学术报告。

2018年7月10日-13日,第26届亚太地区工程组织联合会(FEIAP)全体大会在马来西亚举行,来自中国、澳大利亚、韩国、新加坡、马来西亚、菲律宾等国家和地区的60余位代表参加了此次大会。会议通过了新经济体加入FEIAP的申请、听取各分委员会报告并回顾FEIAP本年度各项工作的开展情况。作为FEIAP副主席、候任主席黄维全程参加会议,并就2019年FEIAP全体大会筹备情况向秘书处及与会代表作了汇报。

会后,中国科协国际联络部副部长王庆林召集了FEIAP中方代表联席会。与会科学家就如何提高中国在全球科技界治理能力等议题展开深入探讨并达成共识。会议决定成立FEIAP中国委员会,使中国工程师及各工程领域专家掌握一定话语权,更好的参与国际科技治理;鼓励中国工程领域专家加入FEIAP,借助这一有利平台,举办相关领域国际会议,为国内外学术交流搭建平台;继续推进成立FEIAP“一带一路”工程教育培训中心。

7月13日,应FEIAP前主席、马来西亚拉曼大学校长Chua HeanTeik教授邀请,黄维赴拉曼大学进行校际交流并签署合作协议。双方将积极推动亚太工程联合会工程教育认证和人才培训工作,进一步巩固两校间在师生交流、科学研究等领域的合作。在会见仪式上,拉曼大学校长Chua HeanTeik教授受聘为我校顾问教授。

7月8日-9日,黄维应邀访问韩国成均馆大学和三星电子集团就柔性电子领域的最新研究进展做学术报告。期间,与成均馆大学常务副校长Ji Beom Yoo进行会谈,双方就建立联合实验室、加强科研合作、互派学生交流等方面达成初步合作意向,并探讨了在太仓校区开展合作的可行性;在与三星电子集团的会谈中,双方商定在半导体、柔性电子、高分子材料研发等领域开展合作交流。

与成均馆大学常务副校长Ji Beom Yoo

与三星电子集团Sangyong Lee博士

(审稿:张富利)

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